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Fora de estoque
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![]() | Modulação de luz espacial programável (PSLM)O uso do PSLM é combinado com o PMP para obter solda de alta precisão com medição 3D na linha de produção SMT. O uso da tecnologia PSLM mudou a maneira tradicional de gerar 3D Struct Light. O tradicional moiré de grade de vidro é acionado por um motor piezoelétrico (PZT). Com a tecnologia PSLM, não é mais necessário o uso de grade de vidro e peças mecânicas. Estes fatores melhoram a facilidade de uso, evitam o desgaste mecânico e reduzem os custos de manutenção. |
![]() | Medição de perfilador de modulação de faseAtravés da modulação de fase do espectro de luz total, é possível obter a resolução de altura de até (0,37um). O número de amostragem de 4-8 vezes garante alta repetibilidade. Para obter resultado de detecção perfeito é utilizado esferas de alta precisão e o trilho de guia linear. |
![]() | Iluminação difusa 3D e fonte ativa de luz 2D RGBO uso de luz de estrutura síncrona resolve perfeitamente a influência da parte sombreada na inspeção de pasta de solda. Com a fonte de luz bidimensional RGB, é possível aperfeiçoar a placa base de alto contraste. Enquanto isso, podem ser fornecidas imagens coloridas de pasta de solda 2D/3D. |
| Sistema de processamento de imagem de alta resoluçãoQuadros ultra altos de CCD industrial de 5/6.5/12 M pixels para garantir que os componentes extremamente pequenos e o SMT de alta precisão (01005) fossem de detecção estável e rápida. Fornece 8um,10um, 12um, 15um,18um, 20um, como variedades de precisão. Coopera com a diversidade de produtos do cliente e os requisitos de velocidade de detecção. O hardware da GPU e o algoritmo paralelo otimizado de 2D/3D realizam inspeção de alta velocidade em PCB de alta densidade (> 100K Pads/PCB). | |
| Eixo Z em tempo real e capacidade de compensação de visão estáticaAs características do PSLM fornecem rastreamento dinâmico em tempo real no PCB rígido. Para PCB flexível é possível usar a compensação de visão estática para resolver perfeitamente os problemas de empenamento. | |
| Inspeção de colaA medição PLSM 3D pode atingir +/-1200um com a função RGB Tune e é capaz de medição de alta precisão de nenhum processo de colagem transparente, inclusive na visualização em falta, estouro, excesso, forma e combinação de imagens 2D/3D. | |
| Detecção de Marcas de Múltiplas MatrizesPara a marca PCB multi-array use a função de captura dinâmica. Não há a necessidade de capturar imagens uma a uma. Isto reduz drasticamente o tempo de detecção. | |
| Função fly de detecção de marca ruimDetecta automaticamente marcas ruins da placa de circuito impresso . É possível alimentar a informação na máquina de escolha e a colocação de loop de controle em tempo real. | |
| Rastreabilidade de mapeamento em três estágiosColabora com o pré e pós AOI na linha SMT, forma processo de ciclo fechado e sistema de controle de qualidade. Também é capaz de integrar e sincronizar os dados ao módulo de qualidade ERP do cliente. |
| Modelo | S-500i |
| Tamanho Máximo de PCB (X x Y) | S-500I/Tamanho do PCB: 510mmX505mm. Área de Inspeção Real:450X450mm |
| Tamanho Mínimo de Inspeção | Quadrado: 150um/Redondo: 200um |
| Peso do PCB | 0-3kg |
| Empenamento do PCB | +-3.5um |
| Espaçamento mínimo da almofada | 100 um |
| Princípio de Inspeção | Cor branca 3D PLSM PMP |
| Camera | Câmera Industrial de 5M pixels |
| Precisão da inspeção | Direção X/Y: 10um, direção Z: abaixo de 0,37um |
| Precisão da posição de repetição | Direção Z: <1um/Volume: <1% |
| FOV | 48mm x 34mm |
| Tempo de Posicionamento | 0,5 segundo/PCS |
| Altura Máxima de Medição | +/-350um (padrão), +/-1200um (opcional) |
| Categorias de inspeção | Volume/Área/Altura/Deslocamento/Nitidez |
| Capacidade de inspeção | Falta de solda/Ponte de solda/Offset/Tombstoneing/Falta ou sobra de pasta de solda/etc |
| Velocidade de inspeção | 3750mm2/s |
| Sistema de Operação | Windows 10 |
| Opcional | Código de barras 1D/2D, UPS |
| Peso | 865 kgs |
| Dimensões | 1000X1000X1350mm |
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