INSPEÇÃO DE PLACAS E COMPONENTES POR RAIOS X – X6600
O X6600 é um equipamento flexível e de excelente custo-benefício adequado a área de eletrônica. Com o objetivo de inspecionar produtos eletrônicos cada vez menores, e com dificuldades em inspeção visual, tais como componentes BGA e QFN, a tecnologia de análise por RAIOS X de alta resolução vem trazer uma solução rápida e não destrutiva indispensável para a indústria eletrônica.
Utiliza o Tubo de Raios-X selado da HAMAMATSU (Japan) – Extrema performance.
Detetor de Raios X da Rayence – 1.3 milhoes de pixels.Entre outros produtos, a inspeção é direcionada a BGA, µBGA, placas muli-layer, junções de solda, flip-chip, CSP, COB.
Veja abaixo a teoria de forma simplificada para um equipamento de RAIO X.
 | - O sistema gera RAIO X por um emissor de RAIO X que pode ser dos tipos tubo selado ou aberto. O tubo selado não permite manutenção mas seria teoricamente “maintenance free”. O tubo aberto é mais delicado para dar manutenção, mas apresenta mais flexibilidade em termos técnicos.
Ambos geram raio X que é direcionado ao objeto em análise, atravessando mais facilmente os pontos menos densos.
- O objeto em análise fica entre o gerador de raio X e o detetor. Muitos equipamentos permitem manipular o objeto em X Y Z e em ângulo, tornando mais efetiva a análise do objeto, BGA, placa, etc.
- O detector de raio x recebe o raio x após este ter atravessado o objeto em análise. Este detector transfoma este plano de energia, com pontos mais escuros correspondendo aos mais densos e mais claros aos menos densos. Esta detecção em certo estagio é mapeada no sensor de uma câmera, que leva esta imagem para ser processada por uma sistema de processamento de imagens.
- A informação coletada já em formato de imagem agora é tradada por um computador, que poderia apenas mostrar esta imagem num monitor, ou o que seria mais provável, tratar a imagem por meio de diversos algoritmos, filtros, transformações, de forma a tornar uma imagem não tratada em informação fácil de ser entendida pelo usuário do sistema.
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É importante salientar que os módulos que estão expostos ao raio X têm de ser selados em uma cabine segura, que não deixe escapar emissões de raio x, altamente nocivas à saúde.
Características Principais
- Tubo de 90kV (opcional 100kV/130kV/150kV). Tubo fechado/selado, com detector de alta resolução
- Detector Flat Panel, Rayence, 1176×1104.
- Software inteligente e poderoso, com função de ajuste de imagem com 1 click
- Manipulador com tilt de 60° permite visão oblíqua do objeto
- Tamanho da mesa: 500mmx450mmm
- Fácil manutenção
- Operação intuitive através de teclado e mouse, interface WINDOWS
- Poderoso Sistema de processamento de imagens com monitor de 22″
- Segurança: níveis de raio X fora do equipamento desprezíveis, abaixo de 0.3 u SV/hr.
- Zoom Geometrico de 150x; Zoom de sistema até 1000x
Aplicações
- Verificação de imagens em ângulo com maior precisão
- Apropriado também para produtos menores tais como celulares
- Campo de visão aumentado : 2 MPixels
- Workstation com software poderoso, incluindo dados estatísticos / SPC
- Análise de BGA , CSP , LED , Flip Chip , e outros semicondutores
- Análise de baterias e fundição de metais pequenos
- Módulos de conectores eletrônicos e componentes aeroespaciais
- Indústria fotovoltaica entre outras
E relativo ao suporte de HARDWARE, como toda máquina pode um dia necessitar de suporte e manutenção, você terá a AllPoint com especialistas, e estoque local estatístico de peças de reposição para ajuda-lo.A AllPoint influencia desde o design da máquina, sua importação, preparação de infraestrutura, instalação, treinamento, acompanhamento de produção, consultoria e treinamento em processo de soldagem.
