Screen Printer – Impressora Inline Automatica SMD – Modelo A6
A impressora de Pasta de Solda e Adesivo A6 combina alta performance, robustez, excelente desempenho, sofisticação e custo-benefício aliados a uma vasta base instalada em clientes exigentes e satisfeitos. São mais de 1200 máquinas fabricadas por ano, todas num mesmo padrão de qualidade impecável.A máquina foi projetada para trabalhar sob as altas demandas de uma linha SMD automatica de alto volume, com toda a flexibilidade e rapidez necessária para troca de setup. Esta impressora de pasta de solda pode imprimir componentes ultra fine-pitch de 0.3mm perfeitamente.O controle é feito por sistemas avançados e gerenciados por computador, com sistema Windows, tornando a interface com o usuário fácil de operar. A funcionalidade do equipamento é totalmente parametrizável por simples interface, com todas as funções necessárias para seu uso flexível. O operador pode facilmente programar a altura de impressão, a pressão do rodo, altura dos rodos, de impressão, a velocidade com que os rodos passam a pasta/adesivo, e os ciclos de limpeza automática pelo software. O sistema é completamente desenhado para que tenha qualidade de impressão, estabilidade, robustez e grande facilidade de uso. O treinamento preciso de operadores e suporte técnico local são mais alguns de seus pontos fortes.
Características da máquina de impressão de pasta de solda automática A6.
- Alinhamento de estêncil e placa por sistema de câmera CCD.
- Sistema independente de limpeza de estêncil com 3 modos de operação.
- Sistemas de rodo com parâmetros programáveis.
- Sistema de transporte e posicionamento de placa inteligente.
- Sistema inteligente de ajuste de largura da placa.
- Interface homem máquina de fácil operação.
- Verificação / Inspeção simples 2D com câmera fiducial.
Especificações
| Modelo | A6 |
| Tamanho máximo da placa | 510mm x 340mm |
| Tamanho mínimo da placa | 50mm x 50mm |
| Largura da placa | 0.4mm~6mm |
| Uniformidade da placa | Max. PCB Diagonal 1% |
| Peso maximo da placa | 6Kg |
| Borda livre da placa | Up to 2.5mm |
| Altura livre na parte inferior da placa | 25mm |
| Velocidade de transporte | 1500mm/Second(Max), programável |
| Altura do transportador | 900±40mm |
| Direção do transportador | Left-Right, Right-Left, Left-Left, Right-Right |
| Tipo de transportador um estágio | Um estagio |
| Sistema de Limpeza | Seco, Molhado com Alcool, Vácuo (programável) |
| Sistema de travamento | Travamento superior patenteado; Travamento lateral; travamento por vácuo opcional |
| Sistema de suporte da placa | pequeno magnético., blocos de suporte., Sistemas desenhados especiais., |
| Cabeça de impressão | Duas cabeças motorizadas independentemente; |
| Tamanho do quadro | 470mm x 370mm~737 mm x737 mm |
| Tipo do rodo | Steel/Rubber Squeegee Blade(Angle:45/55/60) |
| Comprimento do rodo | 220mm~650mm |
| Altura do rodo | 65±1mm |
| Espessura do rodo | 0.25mm Diamond-like carbon |
| Modos de impressão | simples e dupla passagem |
| Separação estêncil/placa (snap-off) | 0.02 mm – 12 mm |
| Velocidade de impressão | 6 mm/sec – 200 mm/sec |
| Pressão de impressão | 0.5kg – 15Kg |
| Alcance / Distância de impressão | ±320 mm(from central ) |
| Campo de visão da câmera | 8mm x 6mm |
| Ajuste permitido para posicionamento da placa | X,Y:±10.0mm; Angulo: :±2.0° |
| Sistema de visão | Look Up/Down Optics Structure/CCD/
Geometry Pattern-match |
| Repetibilidade de posicionamento | ±0.01mm |
| Precisão de impressão | ±0.025mm |
| Tempo de ciclo | <7s |
| Tempo de setup | <5min |
| Alimentação AC | AC220V±10%,50/60HZ, 3KW |
| Suprimento de ar comprimido | 4,5 ~ 6Kg/cm2 |
| Sistema de controle | PC Industrial de alta confiabilidade |
| Dimensões da máquina | 1220mm x 1355mm x 15005mm |
| Peso da máquina | 1000Kg |
Importância da aplicação de pasta de solda no processo smd
A aplicação de pasta de solda desempenha um papel fundamental no processo de montagem de componentes de montagem em superfície (SMD – Surface Mount Device) em eletrônicos. Essa etapa é essencial por várias razões:
- Precisão na dosagem: A pasta de solda é aplicada de forma precisa e controlada em áreas específicas da placa de circuito impresso (PCB), onde os componentes SMD serão soldados. Isso garante a quantidade certa de material de solda em cada local, evitando excessos ou falta de solda.
- Facilita o posicionamento: A pasta de solda ajuda a segurar os componentes SMD no lugar correto durante a montagem, uma vez que possui propriedades de aderência temporária. Isso facilita o manuseio e a colocação precisa dos componentes sobre a pasta.
- Melhora a conectividade elétrica: A pasta de solda é fundamental para estabelecer uma conexão elétrica sólida entre os terminais dos componentes e os pads da PCB. Quando aquecida, a pasta de solda funde e cria uma ligação elétrica confiável.
- Reduz o risco de falhas: O uso adequado de pasta de solda ajuda a minimizar o risco de falhas, como bridges (curtos-circuitos) ou falta de solda, que podem ocorrer se a quantidade de solda não for controlada com precisão.
- Aumenta a eficiência: A aplicação de pasta de solda é uma etapa de montagem rápida e automatizada em muitos casos, o que contribui para a eficiência do processo de montagem SMD.
- Melhora a qualidade da solda: O uso de pasta de solda de qualidade e a aplicação correta ajudam a obter juntas de solda uniformes, com boa aparência, que resistem ao longo do tempo.
Em resumo, a aplicação de pasta de solda desempenha um papel crucial na produção de eletrônicos SMD, garantindo conexões elétricas confiáveis, precisão na montagem e alta qualidade no processo de fabricação.
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