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Fora de estoque
Fora de estoque
![]() | Sistema de ajuste de posicionamento da placa para retrabalho.A placa é posicionada por braços com ranhuras em V, ou por bracos que facilitam o posicionamento de placas com formatos os mais diferentes possíveis. Os dispositivos disponíveis também evitam a deformação da placa, podendo também ser usado para componentes de diversos tamanhos. Placas de 20x20mm até 370x370mm podem ser acomodadas facilmente. |
![]() | Zonas com controle de temperatura independentes.O sistema de aquecimento e posicionamento do componente sã integradas na cabeça superior do equipamento. O sistema tem diversos tipos de nozzles, todos eles podendo ser rotacionados por 360°, e com troca rápida e simples. Nozzles customizados também podem ser fornecidos de acordo com o projeto do cliente. A montagem é protegida por sensor de pressão duplo para evitar danos ao BGA por pressão excessiva. Sistema laser para apontar o local do compoente / placa facilita ainda mais a utilização e ajuste. |
![]() | Sistema de resfriamento potente e rápido.O sistema de resfiamento é potente e rapidamente resfria a placa e o aquecimento IR inferior, evitando deformação da placa e facilitando a formação da camada intermetálica da solda. |
![]() | Ajuste de fluxo de ar na zona superior.O ajuste de fluxo de ar na zona superior é feito por meio de um botão rotativo preciso. Existe a necessidade de ajuste do fluxo de ar principalmente para componentes pequenos, microBGAs, para evitar seu deslocamento. |
![]() | Termopar para auxiliar no controle de temperatura.Termopar K para auxiliar no controle de temperatura, permitindo fazer medições de temperatura com precisão. |
![]() | Interface-Homem Máquina de simples operação.Touch Screen de alta definição controlada por PLC, sistema microprocessado inteligente, permite ao operador operar o sistema com facilidade e armazenar diversos perfis de temperatura referentes a seus retrabalhos, e recuperá-los no futuro, sem necessidade de refaze-los a cada necessidade de retrabalho de um tipo de placa / BGA. |
![]() | Controle de Temperatura e Perfis.O sistema tem 6 zonas de temperatura, podendo ser definida a temperatura para cada um dos 3 sistemas de aquecimento separadamente (superior, inferior e IR). |
![]() | Segurança: Proteção de Temperatura.A estação ECO-S550 tem sistema que avisa o operador com alarmes sonoros das fazes importantes do processo. Os sistemas de aquecimento superior e inferior tem proteção de temperatura excessiva, com alarmes. |
![]() | Conjunto completo de pipetas de sucção.Acompanha o sistema nozzles e pipetas que se adaptam ao peso e tamanho dos BGA a serem retrabalhados. |
![]() | Conjunto completo de NOZZLES/Bocais .Para fornecer uma melhor distribuição de calor na área e componente retrabalhado, são providos vários nozzles de tamanhos distintos. Todos podem ser rotacionados 360°. Eles são construidos com material com imãs magnéticos para rápida e fácil troca. Tipos diferentes dos padrões podem ser projetados e fornecidos de acordo com requerimentos de clientes. |
![]() | Qual o tempo de RETORNO DE INVESTIMENTO ?
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| ECO-S550 Specification | |
| PCB Specification | |
| PCB Size (Minimum) | 20*20mm |
| PCB Size (Maximum Allowable) | 380*380mm |
| PCB Size (Recommended Max.) | 350*200mm |
| PCB Thickness | 0.5mm-6mm |
| Component Specification | |
| Component Size | MAX 50*50mm MIN8*8mm |
| Minimum BGA Ball pitch | 0.3mm |
| Placement Precision | Manual Positioning |
| Heating System | |
| IR Bottom-heater | 380*290mm(2700W) |
| Component heater (Top) | Hot Air 800W |
| Component heater (Bottom) | Hot Air 1200W |
| Temperature Control | K-Type Thermocouple; Closed Loop PID |
| Machine Specification | |
| Main Power Source | Single phase AC 220V 50/60Hz |
| Total Power Consumption | 4800W |
| Machine Dimensions | L630*W630*H750mm |
| Net Weight | 50KG |
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