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KOKI: Pasta de Solda S3X58-M500C-7

A Pasta de Solda KOKI LeadFree S3X58-M500C-7 (Sn 3.0Ag 0.5Cu) é de extrema qualidade, fabricada com a mais alta tecnologia japonesa:
  • WETTING EXCELENTE em compressas severamente oxidadas (cobre, estanho e níquel Paládio, etc.)
  • Projetado para evitar a ocorrência de DEFEITOS Head-In-Pillow (HiP).
  • Ativa o REUSO da pasta restante do dia anterior (ECONÔMICO)
SKU: 64663

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Descrição

 
 
KOKI – Pasta de solda KOKI S3X58-500C-7
A Pasta de solda KOKI S3X58-500C-7 (Sn 3.0Ag 0.5Cu) para fins gerais de Wetting poderoso e atualizada
Pasta de solda KOKI SMT/SMD S3X58-500C-7
Wetting boa e consistente para a superfície de metal oxidada
 
 Técnica do ativador
Após a remoção do filme de óxido no estágio de pré-aquecimento, uma nova película protetora formada na superfície das partículas de solda para impedir efetivamente a re-oxidação durante o processo de aquecimento restante resulta em um poderoso umedecimento / derretimento. Pasta de solda KOKI SMT/SMD S3X58-500C-7 
 Técnica de baixa micção
 Pasta de solda KOKI SMT/SMD S3X58-500C-7 
 Propriedade de spreading da solda
Após a impressão contínua, faça uma pausa de 45 min. ou 60 min. e retome a impressão e observe o volume de impressão. Condição de teste
  • Estêncil: abertura de 200μm / 6,5 mmφ
  • Pré-condicionamento: 150ºC por 16 horas
  • Fonte de calor: Refluxo de convecção
  • Refluxo: Ar
 Pasta de solda KOKI SMT/SMD S3X58-500C-7
 
 Nome do Produto KOKI S3X58-M500C-7
 Categoria de Produto KOKI Pasta de solda
 Composição Sn 3.0Ag 0.5Cu
 Ponto de derretimento (℃) 217-219
 Tamanho de partícula (μm) 20-38
 Viscosidade(Pa.s) 200
 Conteúdo de fluxo (%) 11,8
 Teor de halogeneto (%) 0 0
 Tamanho do pó óptico (μm) 0 0
 Tipo de fluxo ROL0 (IPC J-STD-004)
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