Inspeção por RAIO X – X RAY inspection – AX9100

O AX9100 é um equipamento de inspeção RAIO X de alta potência, flexível e de excelente custo-benefício adequado a área de eletrônica. Com o objetivo de inspecionar produtos eletrônicos cada vez menores, e com dificuldades em inspeção visual, tais como componentes BGA e QFN, a tecnologia de análise por RAIOS X de alta resolução vem trazer uma solução rápida e não destrutiva indispensável para a indústria eletrônica. Entre outros produtos, a inspeção é direcionada a BGA, µBGA, placas muli-layer, junções de solda, flip-chip, CSP, COB.

Tubo de raio-X fechado de 130kV 3µm, alta velocidade e FPD de alta resolução de milhões de pixels
Detecção de inclinação com 55 ° e operação de rotação 360 ° junto com movimento de 7 eixos
Tubo de raios-X e detector de elevação e descida automática, com sistema de posicionamento de ponto-alvo conveniente
Sistema multifuncional de processamento de imagem DXI, detecção programável CNC

SKU: P.I01.000445

Fora de estoque

Descrição

INSPEÇÃO DE PLACAS E COMPONENTES POR RAIOS X – AX9100

Tubo de raio-X fechado de 130kV 3µm, alta velocidade e FPD de alta resolução de milhões de pixels
Detecção de inclinação com 55 ° e operação de rotação 360 ° junto com movimento de 7 eixos
Tubo de raios-X e detector de elevação e descida automática, com sistema de posicionamento de ponto-alvo conveniente
Sistema multifuncional de processamento de imagem DXI, detecção programável CNC

AX9100 - inspeção de raiox - especificações

Aplicações

Verificação de imagens em ângulo com maior precisão
Apropriado também para produtos menores tais como celulares
Campo de visão aumentados
Workstation com software poderoso, incluindo dados estatísticos / SPC
Análise de BGA , CSP , LED , Flip Chip , e outros semicondutores
Análise de baterias e fundição de metais pequenos
Módulos de conectores eletrônicos e componentes aeroespaciais
Indústria fotovoltaica entre outras

E relativo ao suporte de HARDWARE, como toda máquina pode um dia necessitar de suporte e manutenção, você terá a AllPoint com especialistas, e estoque local estatístico de peças de reposição para ajuda-lo.A AllPoint influencia desde o design da máquina, sua importação, preparação de infraestrutura, instalação, treinamento, acompanhamento de produção, consultoria e treinamento em processo de soldagem.

Abaixo veja alguns dos defeitos mais comuns que o RAIO X detecta


Raio X de um BGA normal	Solda elíptica, perfeita.

BGA deslocado verticalmente	Imagem do defeito, provocado talvez por flambagem da placa

Curto entre esferas em BGA.	Imagem de um curto em BGA.

BGA mal soldado (solda fria).	Defeito de solda fria em BGA.

BGA com voide de tamanho grande.	Imagem de um void “externo”.

BGA deslocado.	Imagem de BGA deslocado.

OBS: As imagens em pares têm relação teórica mas nem sempre correspondência exata. O objetivo é demonstrar a classe de problemas encontrados.