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Fora de estoque
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![]() | Sistema de ajuste de posicionamento da placa para retrabalho.A placa é posicionada por braços com ranhuras em V, ou por bracos que facilitam o posicionamento de placas com formatos os mais diferentes possíveis. Os dispositivos disponíveis também evitam a deformação da placa, podendo também ser usado para componentes de diversos tamanhos. Placas de 20x20mm até 450x450mm podem ser acomodadas facilmente. |
![]() | Zonas com controle de temperatura independentes.Os sistemas de aquecimento são independentemente programáveis para que o técnico de processo possa atingir a curva de temperatura ótima para a aplicação. O preaquecimento IR dá a potência necessária para elevar a temperatura sem danos à placa mesmo no caso de massa témica elevada e placas multi-layer. |
![]() | Projeto integrado e inteligente da zona de aquiecimento superior.O sistema de aquecimento e posicionamento do componente são integradas na cabeça superior do equipamento. O sistema tem diversos tipos de nozzles, todos eles podendo ser rotacionados por 360°, e com troca rápida e simples. Nozzles customizados também podem ser fornecidos de acordo com o projeto do cliente. A montagem é protegida por sensor de pressão duplo para evitar danos ao BGA por pressão excessiva. Conta també com sistema a lase auxiliar para melhor posicionar / localizar os componentes, acelerando o processo de alinhamento. |
![]() | Micrômetros para ajuste fino de alinhamento de BGA.Ajuste de posicionamento em X Y e θ, e ajuste fino com micrômetro em X Y com precisão de 0.02mm. |
![]() | Sistema ótico de alinhamento de posição de BGA..A estação de retrabalho utiliza um sistema de alinhamento ótico de duas cores. A imagem dos terminais do componente é mostrada em uma cor, e a imagem dos pads da placas em umea cor diferente. As imagens são superpostas. O operador através de ajuste fino, faz casar as duas imagens com facilidade e precisão em X Y e θ. Ajuste de posicionamento em X Y e θ, e ajuste fino com micrômetro em X Y com precisão de 0.02mm. |
![]() | Sistema de resfriamento potente e rápido.O sistema de resfiamento é potente e rapidamente resfria a placa e o aquecimento IR inferior, evitando deformação da placa e facilitando a formação da camada intermetálica da solda. O sistema ainda conta com saídas duplicadas de ar para dissipar possíveis gases nocivos. |
![]() | Termopar para auxiliar no controle de temperatura.Termopar K para auxiliar no controle de temperatura, permitindo fazer medições de temperatura com precisão. |
![]() | Ajuste de fluxo de ar na zona superior.O ajuste de fluxo de ar na zona superior é feito por meio de um botão rotativo preciso. Existe a necessidade de ajuste do fluxo de ar principalmente para componentes pequenos, microBGAs, para evitar seu deslocamento. |
![]() | Interface-Homem Máquina de simples operação.Touch Screen de alta definição controlada por PLC, sistema microprocessado inteligente, permite ao operador operar o sistema com facilidade e armazenar diversos perfis de temperatura referentes a seus retrabalhos, e recuperá-los no futuro, sem necessidade de refaze-los a cada necessidade de retrabalho de um tipo de placa / BGA. |
![]() | Controle de Temperatura e Perfis.O sistema tem 6 zonas de temperatura, podendo ser definida a temperatura para cada um dos 3 sistemas de aquecimento separadamente (superior, inferior e IR). |
![]() | Segurança: Proteção de Temperatura.A estação ECO-S550 tem sistema que avisa o operador com alarmes sonoros das fazes importantes do processo. Os sistemas de aquecimento superior e inferior tem proteção de temperatura excessiva, com alarmes. |
![]() | Conjunto completo de pipetas de sucção.Acompanha o sistema nozzles e pipetas que se adaptam ao peso e tamanho dos BGA a serem retrabalhados. |
![]() | Conjunto completo de NOZZLES/Bocais .Para fornecer uma melhor distribuição de calor na área e componente retrabalhado, são providos vários nozzles de tamanhos distintos. Todos podem ser rotacionados 360°. Eles são construidos com material com imãs magnéticos para rápida e fácil troca. Tipos diferentes dos padrões podem ser projetados e fornecidos de acordo com requerimentos de clientes. |
![]() | Qual o tempo de RETORNO DE INVESTIMENTO ?
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| PRO-660 Specification | |
| PCB Specification | |
| PCB Size (Minimum) | 8*8mm |
| PCB Size (Maximum Allowable) | 450*450mm |
| PCB Size (Recommended Max.) | 450*350mm |
| PCB Thickness | 0.5mm-6mm |
| Component Specification | |
| Component Size | MAX 60*60mm MIN 2*2mm |
| Minimum BGA Ball pitch | 0.3mm |
| Placement Precision | ±0.02mm |
| Heating System | |
| IR Bottom-heater | 400*350mm(4200W) |
| Component heater (Top) | Hot Air 800W |
| Component heater (Bottom) | Hot Air 1200W |
| Temperature Control | K-Type Thermocouple; Closed Loop PID |
| Machine Specification | |
| Main Power Source | Single phase AC 220V 50/60Hz |
| Total Power Consumption | 6400W |
| Machine Dimensions | L1000*W880*H990mm |
| Net Weight | 105KG |
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